Чтобы управлять найстройками профиля, вашими избранными лотами, ставками и выставлять товары на торги.
Наличие : в наличии
Состояние : новое
Техническое состояние : исправное
Гарантия : гарантия от продавца
Модель: MCN-300/XG-50
Состав: Sn63/Pb37
Размер частиц (микрон): 25-45
Состав паяльной пасты, состоит из очень мелких частиц micron 25-45
63% олова и 37% cвинца, смешанные с флюсом и различными
добавками.
Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов и BGA
монтажа. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки
не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии
Артикул #3318
Предоплата
По договоренности/другое
По договоренности