Паяльная паста Relife RL-403 Sn63/Pb67 безотмывочная 10ml

Паста поставляется в специальном шприце. Используется для восстановления пайки BGA на материнской плате мобильного телефона. В составе массы присутствует свинец, температура пасты составляет 183 градуса.

Из основных характеристик выделим следующие:

· имеет отличную адгезию;

· обладает нежной консистенцией;

· в составе присутствуют мелкие частички величиной от 20 мкм до 38 мкм;

· обладает хорошей смачиваемостью;

· после использования пасты образуется легкая сварка;

· смесь легко формируется.

Благодаря пасте можно ремонтировать:

· микросхемы на телефонах;

· микросхемы на компьютерах.

Паста быстро и легко сваривает любые токопроводящие материалы.