XG50 Паяльная Паста

Вес вместе с банкой 36 гр

Паяльная паста Mechanic XG-50 применяется для пайки BGA микросхем, она наносится ровным слоем на трафарет и образовывает шарики припоя на контактах микросхемы.

Данной пастой также можно паять smd элементы, обычные радиоэлементы, провода, медные трубы, разъемы.

Наносить её можно с помощью лопатки или через шприц.

В состав входит безотмывочный флюс который улучшает качество пайки и не требует смывания.

Хранить лучше в темном и прохладном месте в герметичной таре.

При длительном хранении паста может немного подсохнуть, в этом случае в неё можно добавить немного густого флюса и можно дальше её использовать.

С помощью данной пасты можно производить пайку проводов в походных условиях, достаточно нанести её на провода и нагреть их зажигалкой или газовой горелкой.

BGA паста представляет собой измельченный в порошок припой с флюсом, по этому её можно использовать вместо обычного припоя.

Состав — свинец (Sn) 63% олово (Pb) 37%

Паяльную пасту можно назвать вершиной эволюции припоя на данный момент, тотальное уменьшение размера электронных компонентов привело к тому нанесение припоя в классическом проволочном варианте стало невозможно, это и привело ученых к созданию нового типа припоя (паяльной пасты)

Преимущества перед обычным припоем:

— Удобно наносить на изделие

— Не требует промывки после пайки

— Содержит достаточное количество флюса

— Не требует подогрева перед нанесением

— Возможно нанести на множество ножек сразу и запаять их одновременно.