Набор шаров для BGA монтажа (реболлинга) 4 банки

Набор шаров для BGA монтажа и реболлинга. 

4 банок по 12,500 шаров

Самые популярные шары: 0,45мм/0,5мм/0,6мм/0,76мм

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга)

подходят под трафареты с диаметром отверстий от 0,3 до 0,76 мм.

Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца.

Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава

является 183±0.5 °C. Шарики упакованы в стеклянную баночку.

Характеристики:

производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);

Диаметр шаров:

0,45мм/0,5мм/0,6мм/0,76мм

отклонения диаметра: ±0.02 мм;

количество шариков: 12 500 шт.;
состав припоя: Sn63Pb37;