Шары для BGA реболлинга 0.45 мм 25к штук

Шарики припоя для реболлинга BGA компонентов диаметром 0,45 мм, 25000 штук.

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,45 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183±0.5 °C.

Шарики упакованы в стеклянную баночку.

Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).
Характеристики:
производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);

диаметр шариков: 0,45 мм;

отклонения диаметра: ±0.015 мм;

количество шариков: 25 000 шт.;

состав припоя: Sn63Pb37;

размер упаковки (высота х диаметр): 44 х 16 мм;

вес упаковки: 14 г.
Автор: Павел Назаров