Шары для BGA монтажа и реболлинга

Шары для BGA монтажа и реболлинга. 

Внимание!!! Цена указана за 1 банку!!!

В наличии есть следующие размеры - 0.3мм/0.35мм/0,4мм/0,55мм/0,6мм/0,65мм/0,76мм

Просьба перед покупкой уточнять наличие.

В банке 12,500 шаров.

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга)

подходят под трафареты с диаметром отверстий от 0,3 до 0,76 мм.

Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца.

Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава

является 183±0.5 °C. Шарики упакованы в стеклянную баночку.

Характеристики:

производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань);

Отклонения диаметра: ±0.02 мм;

Количество шариков: 12 500 шт.;
Состав припоя: Sn63Pb37;