Флюс паяльный SFL-RO/NC-800 (безотмывочный) 50 мл

Безотмывочный высокоактивный паяльный флюс SFL-RO/NC-800 с низким содержанием твердых веществ (менее 5%) разработан для обеспечения превосходного результата пайки и обеспечения низкого уровня дефектов даже в тех случаях, когда паяемые поверхности (выводы компонентов и контактные площадки) не обладают хорошей паяемостью.

Флюс хорошо паяет медные платы, платы защищённые органическим или канифольным покрытием, а также платы, покрытые оловом/свинцом. Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 успешно используется как при оловянно-свинцовой, так  и при бессвинцовой пайке.

Флюс  SFL-RO/NC-800 уменьшает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, значительно снижая вероятность образования шариков припоя и перемычек. Для увеличения термостабильности флюса в него добавлено малое количество канифоли. Входящий в состав активатор обеспечивает широчайшее рабочее окно процесса пайки.

Флюс  SFL-RO/NC-800 оставляет малое количество нелипких остатков, которые не требуют отмывки, поскольку не вызывают коррозии паяльного соединения и не снижают сопротивления изоляции диэлектриков.

ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:

- Флюс обладает высокой активностью и имеет малое содержание твердых веществ (менее 5%)

- Активатор испаряется во время пайки

- Малое количество нелипких остатков не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и не требуют отмывки

- Снижает вероятность образования шариков припоя и перемычек.

ХАРАКТЕРИСТИКА:

Тип: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-Based

Классификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ROLO

Кислотное число: 19 мгКОН/г ± 2

Плотность: 0,800 г/мл ± 0,02

Твердые вещества: 4,1 % ± 0,1

Уровень рН: 3,1 ± 0,1

Температура активности: от 150ºС до 320ºС

Рекомендуемая температура пайки: от 190ºС до 290ºС

Отмывка: не требуется, (при необходимости – спирт)

Применение: Селективная пайка, ремонт печатных плат

Тип используемых припоев: олово-свинцовые и бессвинцовые