Паяльные шарики BGA 0.6мм (12500шт)

BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с различным диаметром отверстий.

Характеристики:
• Вес/объём/Кол-во: 12500шт
• Сечение: 0.6мм
• Состав сплава: Sn63/Pb37
• Температура плавления: 183°C

Современный монтаж многовыводных микросхем требует наличия паяльной станции и расходников в виде BGA шаров, трафаретов, флюсов.
Основные неисправности в сложных цифровых устройствах таких как телефоны, планшеты, ноутбуки в основном связаны с выходом из строя крупных BGA микросхем или нарушением контакта между платой и чипом.
При устранении обеих неисправностей не обойтись без процедуры реболлинга (замена шариков BGA). Для каждого вида микросхем существуют свои трафареты, различного рисунка и диаметром отверстий под паяльные шарики. Купить паяльные шарики BGA 0.6мм (12500шт) можно в нашем интернет магазине.

Как сделать реболлинг - замену BGA шаров

Процедура реболла или накатка свинцово-оловянных шариков начинается с удаления остатков припоя с микросхемы. Для проведение этой операции нам понадобится паяльник, медная оплетка, флюс. Аккуратными движениями очищаем чип от припоя стараясь при этом не повредить его выводы (пятаки).

Следующим шагом будет процедура установки новых шаров. На этом этапе нам понадобится термовоздушный фен, флюс, паяльные шарики, трафарет с нужным рисунком.
Идеально точно совмещаем выводы микросхемы (пятаки) с отверстиями трафарета и фиксируем. Наносим шарики и распределяем их по отверстиям трафарета, лишние шары можно вернуть в емкость. Прогреваем термовоздушным феном трафарет вместе с шариками до температуры плавления. Не давая полностью остыть аккуратно отделяем трафарет. После очистки от остатков флюса микросхему можно устанавливать на плату.

Купить паяльные шарики BGA 0.6мм (12500шт) и другие расходные материалы для пайки можно в интернет магазине compfix-store.com.ua с доставкой почтовыми службами по всей территории Украины.