MECHANIC XG-50 Припой BGA Паяльная паста

Паяльная паста MECHANIC XG-50 35г 1лот-1шт.
 
Характеристика
 
Одна из лучших паст, особенно для накатки шаров (реболлинга).
 
Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов
и BGA монтажа. Обеспечивает качественную пайку.
Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.
Температура полного расплавления припоя 200°С.
Масса: 35 г.
 
Свинцово-оловянная паяльная паста предназначена как для BGA так и для SMD пайки.
 
Размер зерна: 25-45 микрон
Состав: 37% свинца / 63% олова
Модель: XG-50
Производитель: Mechanic