Термопрокладка изготовлена из эластичного, мягкого теплопроводного силикона, хорошо принимающего любую форму. Предназначены для устранения зазора между микросхемой и радиатором, а также значительного улучшения теплоотдачи между ними. Идеальны для использования c GPU VGA BGA Bridge и другими деталями которые нуждаются в охлаждении.
С целью достижения необходимой толщины, Вы можете использовать несколько прокладок.
Технические характеристики
- Материал: Теплопроводящий силикон
- Сопротивление: 1.0*1011 Ом*см
- Теплопроводность: 1.2 Вт/(м*K)
- Напряжение пробоя: > 4 кВ/мм
- Рабочая температура: -40~250 °С
-
Предел прочности: 180 кгс/см2
- Твердость по Шору: 10 - 35 А
- Толщина: 1мм
- Размер 1шт: 10 х 10мм
Комплектация:
100шт x Термопрокладка
